Ov风头正劲！分析师：苹果一定不会走这条路
因为 Find X 和 NEX 这两台现象级的手机，OPPO 和 vivo 最近也是风头正劲，甚至有人表示升降式设计是比苹果还要好的创新，那么下一代 iPhone 该不该走向 Ov 的这条路呢？今天职业苹果分析师 Horace Dediu 明确表示，苹果应该避免、也绝对不会在旗下产品中采用机动零部件设计。
7月1日，据科技博客网站AppleInsider报道，中国台湾地区科技类媒体DigiTimes刊文称，三星和Globalfoundries将于明年初在纽约一家芯片工厂小批量生产14纳米移动芯片，为代工苹果A9芯片奠定基础。
DigiTimes周二报道，三星和Globalfoundries将在三星位于纽约的Fab 8小批量生产14纳米A9芯片。如果这一消息属实，意味着三星将更换为苹果生产芯片的工厂。目前，三星在位于德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂为苹果生产移动芯片。
今年晚些时候试生产后，三星和Globalfoundries将于明年初起小批量生产14纳米芯片。据悉，三星和Globalfoundries希望与两大合作伙伴达成芯片代工协议：苹果和高通。
DigiTimes称，如果三星和Globalfoundries最终赢得苹果订单，苹果A9芯片将采用14纳米工艺。但是，据悉英特尔和台积电也在争夺苹果订单，因此三星和Globalfoundries未必能“笑到最后”。
有关英特尔为苹果代工芯片的详细信息尚不得而知，但有媒体报道称，台积电计划利用其16纳米FinFET Turbo芯片制造工艺赢得苹果订单。据悉，台积电根据苹果要求对其芯片制造工艺进行了优化。
如果苹果保持惯常的芯片升级周期，A9芯片将被应用在明年末发布的最新型号iPhone（iPhone7？）和iPad中。目前最新型号的iPhone5s和iPad配置A7芯片，今年秋季发布的iPhone6和iPad将配置A8芯片。
一年前就有传言称三星将利用14纳米生产线为苹果代工A9芯片。