苹果日本启动跨年促销活动：最高返 32000 日元礼品卡
苹果日本公司为庆祝新年宣布在 1 月 2-3 日举办为期 2 天的促销活动，符合条件的日本客户最高可以获得价值 32000 日元的苹果礼品卡。
随着新 iPhone 推出的临近，我们几乎每天都可以看到来自各方来源的爆料，来自 Apple Club 的消息再次为我们带来了疑似新iPhone后壳的消息，该消息称新 iPhone 的后壳将会更加坚固。
上方的图片展示了 iPhone 6 后壳与 iPhone 6s 后壳的对比，以及 iPhone 6 Plus 与 iPhone 6s Plus 的对比。新一代 iPhone 的后壳在外观上和 iPhone 6 系列手机的后壳几乎一致，包括厚度和宽度。
此外新 iPhone 的后壳的一些接口和按键的位置也和 iPhone 6 一样，这也不令人觉得意外，毕竟“s”系列更多地是对性能进行改善和增强。
不过外壳的内部则呈现了不一样的装配结构，这可能暗示着新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 预计将会配备 A9 处理器，内存可能新增至 2GB，此外它还会采用 Force Touch 技术，7000 系列铝合金和 1200 万像素的摄像头。今天 iPhone 6s 的主板和显示屏也已经曝光，不知道下一次曝光的又会是哪个零部件呢，又或者真正的整机都要准备被曝光了。