苹果 iPhone 15 系列或将采用高通骁龙 X70 5G 基带芯片

据 DigiTimes 报道，苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器（基带芯片），因为苹果公司仍在继续开发自有的 5G 定制芯片。

苹果目前正在开发一种内部 5G 调制解调器，旨在未来几年内取代高通的骁龙 5G 基带芯片。今天的报道称，台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工艺。

苹果 iPhone 14 系列采用了高通骁龙 X65 调制解调器，这有助于提高 5G 速度和电池续航。爆料称，苹果 iPhone 15 将采用更先进的骁龙 X70 芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提升高达 60% 的能效。

此前报道称，苹果最快将在 2023 年转用内部 5G 调制解调器，但后续报道表明，苹果 5G 基带芯片的开发“失败”了，在可预见的未来苹果将继续使用高通调制解调器。

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