消息称苹果将自研相机 ISP，推出 2 款采用 3nm 工艺的 M3 系列芯片
@手机晶片达人近日发布微博表示，苹果在现有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基础上，还将会推出 2 款采用 3nm 工艺的 M3 系列芯片。
苹果已经发布了三款全新的iPhone手机，包括iPhone8、iPhone 8 Plus以及全面屏手机iPhone X，而现在外媒又开始一年一度的历代iPhone手机的比较，这一次比较的是iPhone的厚度，结果显示号称引领未来的iPhone X是近5年以来最厚的iPhone手机。
GSMArena针对从初代iPhone到最新的iPhone X进行了统计，当然统计的时候似乎忽视了iPhone SE。结果显示从初代开始一直到iPhone 6手机，iPhone的厚度一直呈现下降趋势，而iPhone 6的6.9毫米的记录至今无人打破，而且也是唯一一款做到7毫米之内的iPhone。
自从iPhone 6s开始，iPhone的厚度可以说一直呈上升趋势，只是每一代都是上涨0.2毫米，而到了最新的iPhone X，其手机的厚度达到了7.7毫米，超过了当初的iPhone 5/5S，成为了近五年以来最厚的手机，iPhone 8/Plus的厚度达到了7.3/7.5毫米。
PhoneArena还顺便对比了一下近几代iPhone的电池容量，发现尽管iPhone 8/8 Plus的厚度上涨，但是由于增加了无线功能，因此电池容量反而比上一代更小。